据快科技2月26日报道，尽管面临欧美日等国的制裁，中国领先的芯片制造商依然在积极提升先进工艺水平，并同步扩大产能和产量。他们计划在两年内将产能提升5倍，五年内提升25倍！
据知情人士透露，中国计划在2028年左右，将采用7nm、5nm级别工艺的芯片产能，从目前每月不到2万块晶圆，大幅增加到约10万块。
长期来看，到2030年左右，中国将进一步将先进工艺芯片的产能提升至每月50万块晶圆。
目前，中国唯一能够生产7nm级工艺芯片的企业是中芯国际。
多年来，中芯国际在上海、深圳、北京的晶圆厂逐步扩大先进工艺产能。半导体行业分析机构SemiAnalysis预测，到2025年，中芯国际的先进工艺月产能有望接近5万块晶圆。
尽管受到制裁，中芯国际依然能够持续从海外采购晶圆制造设备。此外，出口管制政策及其执行力度有限，这也为产能扩张提供了支持。
如果这一预测成真，只要资金和设备到位，并顺利投产，两年内实现产能翻倍并非遥不可及。
然而，中芯国际联合CEO赵海军近期表示，公司部分设备今年无法投入使用，原因是其他配套设备采购受阻。
赵海军指出：“受外部因素影响，我们提前采购了部分关键设备，但配套设备可能尚未采购到位。这种时间差导致已采购设备今年可能无法形成生产线。”
尽管如此，中芯国际的扩产步伐不会停止，同时也会将大量精力投入到成熟工艺的研发和生产中。
图源：中芯国际
